物联网硬件的关键指标：尺寸、价格、功耗、数据预处理能力、传输速率，需要如下研究配合： 
　　射频应用环境分析：天线的类型（定向、非定向）、尺寸、发射频率（HF/UHF/SHF/EHF）、功耗、敏感度、覆盖面等； 
 
　　芯片技术：运行电压、电容、混合信号接口、门密度、存储（EEPROM/FRAME/Polymer）、整流器效率、功耗； 
 
　　传感器技术：敏感度、尺寸、功耗、价格； 
 
　　标准制定：ID（128-256bits）分配、带宽、协议与复杂度、门密度、存储方式； 
 
　　工作条件：普通/恶劣环境下工作效率，反监听/抗干扰与攻击的能力。 
 
　　研究前沿： 
 
　　微电子机械MEMS； 
 
　　微电子到纳米电子的桥梁技术； 
 
　　通讯元件：低功耗射频前端、片上天线； 
 
　　低功耗、分布式多处理器SoC； 
 
　　智能化的超大规模集成电路VLSI和自适配“片上网”； 
 
　　纳米电子（Nano-e）、高聚电子（Polymer-e）、自旋电子（Spitroics）等； 
 
　　高集成度的嵌入式系统及OS。